印包企业不容错过的大阪高机能材料展
作者：佚名 来源：不详 发表时间：2016/9/4 21:03:20 热度:1168℃
【中国包装网讯】本次参展团行程（6天）
▲10月3日（周一）
上海浦东国际机场集合，直飞大阪
欢迎晚宴：大阪当地知名餐厅
夜游大阪
▲10月4日
参访神户制钢所制造工厂等知名企业
中日高功能膜产业链精英高端对话
▲10月5-7日
参加大阪“2016 高机能材料展”
同期领略关西风情
▲10月8日（周六）
直航回国
▲注：东京包装展同期举行
关于大阪高机能材料展
展会信息
时间：10月5-7日
地点：大阪
规模：超过40000名行业参会者，超过1640家企业参展
全球最高规格、最先进技术、西日本最大制造业综合性展会
同期展会
?4th PLASTIC OSAKA - Highly-functional Plastic Expo Osaka
（第4届大阪高功能塑料展）
?3rd metaL OSAKA - Highly-functional metal Expo Osaka
（第3届大阪高功能金属展）
?1st CERAMICS OSAKA - Highly-functional Ceramics Expo Osaka
（第1届大阪高功能陶瓷展）
?19th Mechanical Components & Materials Technology Expo Osaka
（第19届机械零件与材料技术展）
?19th Design Engineering & Manufacturing Solutions Expo Osaka
（第19届设计工程与制造解决方案展）
参展范围
